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  經(jīng)主辦單位婁底市人民政府、中國電子材料行業(yè)協(xié)會真空電子與金屬材料分會、湖南省投資促進局盒中國電子科技集團公司第十二研究所共同決定“電子陶瓷、陶瓷—金屬封接第十九屆暨真空電子與專用金屬材料分會2019年年會”（以下簡稱“陶瓷年會”）定于2019年9月17日至19日在湖南婁底召開。“陶瓷年會”將作為一個單獨的主題融入今年同期由湖南省人民政府主辦的第十屆“湘博會”。

  一、會議內(nèi)容

  1、各種金屬、陶瓷以及焊料的科研、生產(chǎn)盒應(yīng)用。特別是Al2O3、AIN、BeO、ZrO2、Mo以及Ni等粉體的性能、質(zhì)量保證和應(yīng)用情況。
  2、封接工藝：包括活化Mo-Mn法、非氧化物封接、薄膜金屬化、AMB金屬化、DPC、DBC技術(shù)、共燒技術(shù)以及高強度、高氣密性封接。
  3、Al2O3、BeO、AIN、BN、ZrO2 金剛石、衰減瓷、Si3N4瓷以及多孔瓷等陶瓷制造及其封接、封裝工藝和可靠性問題，交流具有創(chuàng)新意義的新配方、新工藝和新材料的學(xué)術(shù)成果。
  4、陰極、熱子、吸氣劑、復(fù)合材料、有機溶劑、粘接劑、增塑劑、分散劑和觸變劑等。
  5、高溫瓷釉的制造、性能和應(yīng)用。
  6、支撐技術(shù)，例如新型窯爐、高性能推板和耐火材料，純水和氣體介質(zhì)等。
  7、現(xiàn)代企業(yè)管理、標準化工作、環(huán)境保護和節(jié)能技術(shù)等。
  8、性能測試，顯微分析和其他相關(guān)技術(shù)等。

  二、會議地點：湖南省婁底市 婁底418華天大酒店

  三、會議時間：2019年9月17日-19日

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